THT: Unterschied zwischen den Versionen

Aus mosfetkiller-Wiki
Zur Navigation springen Zur Suche springen
Zeile 1: Zeile 1:
{{Überarbeitung_notwendig}}
{{Überarbeitung_notwendig}}
THT steht für "through-hole technology"  und ist eine Befestigungsart für Bauelemente.
THT steht für "through-hole technology"  und ist eine Befestigungsart für elektronische Bauelemente auf einer Platine.
Bei dieser Technik werden in die Platine Löcher gebohrt, durch die dann die Anschlusspins des Bauteils gesteckt und auf der anderen Seite verlötet werden.
Bei dieser Technik werden in die Platine Löcher gebohrt, durch die dann die Anschlusspins des Bauteils gesteckt und auf der anderen Seite verlötet werden.
Deshalb wird THT-Technik auf Deutsch auch Durchsteckmontage genannt.
Daher unterscheidet man zwischen Bestückungs- und Lötseite. Teilweise werden auf der Lötseite auch noch [[SMD]]-Bauteile angebracht.
Eine andere Montagemethode ist die Oberflächenmontage (engl. [[SMD]]).
 
Alle größeren Bauteile (z.B.  [[Kondensator|ElKo]]s, Spulen, Anschlussbuchsen) werden in THT verarbeitet, da [[SMD]] nicht genügend mechanische Stabilität bietet.
 
Doch [[SMD]] setzt sich immer mehr durch, da die Bauteildichte größer ist. Zudem ist ein beidseitiges Bestücken möglich.
==Vorteile==
Unter Hobbyelektronikern ist THT weit verbreitet, da die Verarbeitung bei [[SMD]] mehr Geschick erfordert, und teilweise nur mit speziellen Geräten möglich ist.
 
*höhere mechanische Festigkeit als bei [[SMD]]
*leichte Verarbeitung auch für Hobbyelektroniker
 
==Nachteile==
 
*geringe Bestückungsdichte durch größere Bauteile und meist nur einseitige Bestückung
 
==Entwicklung==
 
In der Industrie setzt sich [[SMD]] immer mehr durch, da die Bauteildichte größer ist und beidseitig bestückt werden kann.

Version vom 23. Januar 2012, 17:20 Uhr

Page white delete.png Überarbeitung notwendig Page white gear.png

Dieser Eintrag entspricht entweder nicht den Qualitätsanforderungen des Wikis oder ist falsch.

THT steht für "through-hole technology" und ist eine Befestigungsart für elektronische Bauelemente auf einer Platine. Bei dieser Technik werden in die Platine Löcher gebohrt, durch die dann die Anschlusspins des Bauteils gesteckt und auf der anderen Seite verlötet werden. Daher unterscheidet man zwischen Bestückungs- und Lötseite. Teilweise werden auf der Lötseite auch noch SMD-Bauteile angebracht.


Vorteile

  • höhere mechanische Festigkeit als bei SMD
  • leichte Verarbeitung auch für Hobbyelektroniker

Nachteile

  • geringe Bestückungsdichte durch größere Bauteile und meist nur einseitige Bestückung

Entwicklung

In der Industrie setzt sich SMD immer mehr durch, da die Bauteildichte größer ist und beidseitig bestückt werden kann.