THT: Unterschied zwischen den Versionen
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Bei dieser Technik werden in die Platine Löcher gebohrt, durch die dann die Anschlusspins des Bauteils gesteckt und auf der anderen Seite verlötet werden. | Bei dieser Technik werden in die Platine Löcher gebohrt, durch die dann die Anschlusspins des Bauteils gesteckt und auf der anderen Seite verlötet werden. | ||
Deshalb wird THT-Technik auf Deutsch auch Durchsteckmontage genannt. | Deshalb wird THT-Technik auf Deutsch auch Durchsteckmontage genannt. | ||
Eine andere Montagemethode ist die Oberflächenmontage (engl. SMD) | Eine andere Montagemethode ist die Oberflächenmontage (engl. [[SMD]]). | ||
Alle größeren Bauteile (z.B. [[Kondensator|ElKo]]s, Spulen, Anschlussbuchsen) werden in THT verarbeitet, da [[SMD]] nicht genügend mechanische Stabilität bietet. | |||
Doch [[SMD]] setzt sich immer mehr durch, da die Bauteildichte größer ist. Zudem ist ein beidseitiges Bestücken möglich. | |||
Unter Hobbyelektronikern ist THT weit verbreitet, da die Verarbeitung bei [[SMD]] mehr Geschick erfordert, und teilweise nur mit speziellen Geräten möglich ist. | |||
Version vom 22. Januar 2012, 22:27 Uhr
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THT steht für "through-hole technology" und ist eine Befestigungsart für Bauelemente. Bei dieser Technik werden in die Platine Löcher gebohrt, durch die dann die Anschlusspins des Bauteils gesteckt und auf der anderen Seite verlötet werden. Deshalb wird THT-Technik auf Deutsch auch Durchsteckmontage genannt. Eine andere Montagemethode ist die Oberflächenmontage (engl. SMD). Alle größeren Bauteile (z.B. ElKos, Spulen, Anschlussbuchsen) werden in THT verarbeitet, da SMD nicht genügend mechanische Stabilität bietet. Doch SMD setzt sich immer mehr durch, da die Bauteildichte größer ist. Zudem ist ein beidseitiges Bestücken möglich. Unter Hobbyelektronikern ist THT weit verbreitet, da die Verarbeitung bei SMD mehr Geschick erfordert, und teilweise nur mit speziellen Geräten möglich ist.