SMD: Unterschied zwischen den Versionen
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Heutzutage werden immer mehr Platinen mit SMD-Bauteilen gefertigt (z.B. Handy, Computer), weil SMD eine dichtere Bestückung als die Durchsteckmontage ermöglicht. Dies wirkt sich auf [[Hochfrequenz]]schaltungen positiv aus und die Herstellung ist zudem preiswerter. Für Hobbyelektroniker ist die SMD-Technik ein | Heutzutage werden immer mehr Platinen mit SMD-Bauteilen gefertigt (z.B. Handy, Computer), weil SMD eine dichtere Bestückung als die Durchsteckmontage ermöglicht. Dies wirkt sich auf [[Hochfrequenz]]schaltungen positiv aus und die Herstellung ist zudem preiswerter. Für Hobbyelektroniker ist die SMD-Technik ein Vor- und ein Nachteil. Man braucht für das [[SMD-Löten]] geeignetes Equipment und eine ruhige Hand. Außerdem ist die Verwendung auf Loch- oder Streifenrasterplatinen nur eingeschränkt möglich. Daher ist die Verwendung von SMD-Bauelementen eine Herausforderung, da dies meistens noch zusätzlich Kenntnisse in der [[Leiterplatten]]herstellung vorraussetzt. Meistens sind auch die Beschriftungen auf SMD-Bauteilen vieldeutig, was die Wiederverwendung sehr stark erschwert. | ||
== Bestückungs- und Lötverfahren == | == Bestückungs- und Lötverfahren == | ||
SMD-Bauelemente werden im Gegensatz zu Bauelementen mit Anschlussdrähten nur auf die Oberfläche gesetzt. Deshalb sind keine speziellen Führungswerkzeuge erforderlich. Bei einer Handbestückung wird mit einer Bestückungshilfe (z.B. Vakuumpinzette) die Bauteile auf der [[Platine]] plaziert. Dies ist vorallem nur bei Einzelstücken oder Laboranfertigungen sinnvoll. Bei der Automatischen Bestückung wird zwischen simultaner und sequentieller Bestückung unterschieden. | SMD-Bauelemente werden im Gegensatz zu Bauelementen mit Anschlussdrähten nur auf die Oberfläche gesetzt. Deshalb sind keine speziellen Führungswerkzeuge erforderlich. Bei einer Handbestückung wird mit einer Bestückungshilfe (z.B. Vakuumpinzette) die Bauteile auf der [[Platine]] plaziert. Dies ist vorallem nur bei Einzelstücken oder Laboranfertigungen sinnvoll. Bei der Automatischen Bestückung wird zwischen simultaner und sequentieller Bestückung unterschieden. | ||
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*Durch Reflow-Löten können Bauteile | *Durch Reflow-Löten können Bauteile durch einen zu hohe Hitze zerstört werden | ||
*Reparatur von defekten SMD-Schaltungen ist für Anfänger kaum oder nur schwer möglich | *Reparatur von defekten SMD-Schaltungen ist für Anfänger kaum oder nur schwer möglich | ||
Version vom 22. Januar 2012, 23:09 Uhr
SMD (aus dem engl. surface mounted device) bedeutet soviel wie oberflächenmontiertes Bauelement. Die Bauelemente werden im Gegensatz zur Durchsteckmontage (THT) auf der Bestückungsseite der Platine verlötet, was nicht jeden Hobbyelektroniker leicht macht, diese Löttechnik zu beherrschen.
Beschreibung
Heutzutage werden immer mehr Platinen mit SMD-Bauteilen gefertigt (z.B. Handy, Computer), weil SMD eine dichtere Bestückung als die Durchsteckmontage ermöglicht. Dies wirkt sich auf Hochfrequenzschaltungen positiv aus und die Herstellung ist zudem preiswerter. Für Hobbyelektroniker ist die SMD-Technik ein Vor- und ein Nachteil. Man braucht für das SMD-Löten geeignetes Equipment und eine ruhige Hand. Außerdem ist die Verwendung auf Loch- oder Streifenrasterplatinen nur eingeschränkt möglich. Daher ist die Verwendung von SMD-Bauelementen eine Herausforderung, da dies meistens noch zusätzlich Kenntnisse in der Leiterplattenherstellung vorraussetzt. Meistens sind auch die Beschriftungen auf SMD-Bauteilen vieldeutig, was die Wiederverwendung sehr stark erschwert.
Bestückungs- und Lötverfahren
SMD-Bauelemente werden im Gegensatz zu Bauelementen mit Anschlussdrähten nur auf die Oberfläche gesetzt. Deshalb sind keine speziellen Führungswerkzeuge erforderlich. Bei einer Handbestückung wird mit einer Bestückungshilfe (z.B. Vakuumpinzette) die Bauteile auf der Platine plaziert. Dies ist vorallem nur bei Einzelstücken oder Laboranfertigungen sinnvoll. Bei der Automatischen Bestückung wird zwischen simultaner und sequentieller Bestückung unterschieden.
Vorteile
- Miniaturisierung und höhere Bauteiledichte, dadurch kompaktere Bauweise von Geräten möglich
- Kostenreduzierung in industrieller Produktion, da Böhrlöcher entfallen und die Platine leichter Bestückt werden kann
- Gewichtsreduzierung aufgrund kleinerer Bauteile
- Bessere HF-Eigenschaften da die Leiterbahnen kürzer sind
- Große Genauigkeit und bessere Qualität
Nachteile
- Mechanisch empfindlich
- Durch Reflow-Löten können Bauteile durch einen zu hohe Hitze zerstört werden
- Reparatur von defekten SMD-Schaltungen ist für Anfänger kaum oder nur schwer möglich